一。封裝制作步驟：1.視圖按照規(guī)格書(shū)上的頂視圖（top view）制作封裝。并確定是按照規(guī)格書(shū)所推薦的焊盤(pán)樣式來(lái)制作（若沒(méi)有推薦焊盤(pán)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)制作）。2.添加pin按照規(guī)格書(shū)上器件pin腳的數(shù)目，添加pin到視圖中。注：沒(méi)有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進(jìn)來(lái)，編號(hào)和數(shù)目要和原理圖中的symbol pin腳編號(hào)相對(duì)應(yīng)。3. pin的分布按照規(guī)格書(shū)上pin到pin的中心距離將各個(gè)pin腳擺放到相應(yīng)的位置。擺放時(shí)可通過(guò)調(diào)整網(wǎng)格數(shù)值來(lái)控制。4. PAD的尺寸核對(duì)規(guī)格書(shū)上每個(gè)PAD的尺寸，并從庫(kù)（class7）中調(diào)出相應(yīng)的pad，用PADSTACK OVER RIDE添加到每個(gè)pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤(pán)制作規(guī)定：l BGA器件：PAD間距0.5mm.PAD大小若推薦值為直徑0.25－0.275，一律做成直徑0.3mm的焊盤(pán)。l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作時(shí)要與工廠(chǎng)溝通，確認(rèn)最適合貼片的樣式來(lái)制作。l BTB Connector： solder paste層外緣要比焊盤(pán)長(zhǎng)出一個(gè)焊盤(pán)的寬度。對(duì)于庫(kù)中沒(méi)有的pad或形狀不規(guī)則的pad，需要新建，保存到庫(kù)中之后再調(diào)用。（后附PAD的做法）5.檢查pad的相對(duì)位置再仔細(xì)核對(duì)各個(gè)PAD的相對(duì)位置，注意檢查PAD的中心到中心，邊到邊的上下相對(duì)位置，左右相對(duì)位置等數(shù)值是否與規(guī)格書(shū)相符。對(duì)于形狀不規(guī)則，pin腳分布不規(guī)則的器件尤為要慎重。6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫(huà)元器件的實(shí)際尺寸，屬性為polygon.（最好按照器件的實(shí)際形狀來(lái)畫(huà)）然后在Chang Entity Type中將其類(lèi)型改為Attribute——>Component Body Outline7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE，屬性為polygon.然后在Chang Entity Type中將其類(lèi)型改為Attribute——>Component PlacementOutline.PLACE層的制作規(guī)范：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}小于0603的器件：Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}BGA類(lèi)型的器件：component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）注：該層需要制作Pin1標(biāo)志（用三角表示），如下所示：

對(duì)于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標(biāo)識(shí)出來(lái)。如：麥克風(fēng)進(jìn)音孔，SIM卡插卡方向，側(cè)發(fā)光二極管等。8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT層上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline.屬性為path，線(xiàn)寬設(shè)為0.1.注：該層需要制作Pin1標(biāo)志。如在BGA器件在A1腳旁邊加圓圈表示，其他器件在1腳旁邊加文本＇1＇表示，（線(xiàn)寬0.1）。

對(duì)于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標(biāo)識(shí)出來(lái)。例如：在二極管陰極一側(cè)加三條寬度為0.1mm的線(xiàn)段。9. SILKSCREEN添加SILKSCREEN層，尺寸等同于Component body outline.屬性為path，線(xiàn)寬設(shè)為0.1.注：該層需要制作Pin1標(biāo)志（可用數(shù)字或圓圈表示），同PLAN EQUIPEMENT層：對(duì)于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標(biāo)識(shí)出來(lái)。標(biāo)識(shí)方法同PLAN_EQUIPEMENT層。10. TOLERANCE_POSE_CMS添加TOLERANCE_POSE_CMS層，尺寸同Placement outline.屬性為path，線(xiàn)寬設(shè)為0.對(duì)于不規(guī)則器件，該層的尺寸這樣計(jì)算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }L length width11.添加中心點(diǎn)。添加pin，如下圖：

調(diào)整中心點(diǎn)到整個(gè)元器件的中心位置，并從庫(kù)中調(diào)出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到該pin腳上，再用MOVE菜單中的MOVEORIGIN將基準(zhǔn)點(diǎn)也放到中心點(diǎn)上，如圖：

注：對(duì)于形狀規(guī)則的器件，可將中心點(diǎn)放置在整個(gè)器件的中心位置。對(duì)于不規(guī)則器件（如屏蔽架），中心點(diǎn)放置在器件內(nèi)部即可。12.添加‘REF’分別在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇層上添加REF.調(diào)整文字的大小到合適的尺寸，盡量將其調(diào)整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT邊框內(nèi)的大小。13.填寫(xiě)器件高度

在change this geometry窗口中填寫(xiě)器件的高度（取容差的最大值）。14.制作中所標(biāo)注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE層。15.在菜單：SagemàTypede Pose…彈出的窗口中填寫(xiě)如下信息：

器件類(lèi)型，創(chuàng)建日期，封裝名稱(chēng)，長(zhǎng)寬尺寸（不規(guī)則器件以X，Y方向上的最大尺寸填寫(xiě)），創(chuàng)建人，器件形狀，參考角度，pin間距，pad分類(lèi)等。l Component Insert Type： INCONNU：CMS ： Surface Mounting ComponentAXL ： AxialRDL ： RadialEXO ： Manual mountingDIL ： Integrated Circuitl Commentaire：Observationl Fichier commentaire：Observation filel Dim.X：X Dimentionl Dim.Y：Y Dimentionl Nombre de pins：Number of pinsl Diametre de queue：Tail Diameterl Validite：Validityl No demande：Number of requestl INFORMATIONS BDTFNQualification S（Standard）：Standard qualificationP（Provisoire）：provisionallyForme INC：PAR ： rectangularCYL：circularDIV：Ref.1：Reference pin1Ref.2：Reference pin2Angle：Reference anglel INFORMATIONS PROCESSClasse de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorizedClasse de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotizedPasdu composant（mm）：Componentstep in millimeterEpajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thicknessl Existence composant de couplage：Existing coupling component二。檢查1封裝為頂視圖（TOP VIEW）2 PIN腳分布，間距，大小與規(guī)格書(shū)一致。3器件高度。4所畫(huà)封裝最好為規(guī)格書(shū)上的推薦焊盤(pán)。5檢查Pad/Solder mask/Paste mask的屬性是否為Polygon6檢查以下幾層的尺寸及屬性是否正確：component body outline size：取規(guī)格書(shū)上的最大值property： attributeplan equipment size：同實(shí)體層property： path 0.1silkscreen size：同實(shí)體層property： path 0.1place size：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}小于0603的器件：Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}BGA：component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）property： attributetolerance size：同實(shí)體層property： path 0.07 pin1腳在Place層， plan_equipement層和silkscreen層上是否標(biāo)識(shí)出來(lái)8是否在COTATION GEOMETRY層上標(biāo)注尺寸9封裝右側(cè)的基本信息是否正確10 Type de pose…中的信息是否正確11中心點(diǎn)，基準(zhǔn)點(diǎn)是否正確12有極性器件是否在Plan_equipement層和silkscreen層上標(biāo)出極性13封裝是否保存在正確的目錄中

三。PAD的制作方法：（一）用系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建形狀規(guī)則的PAD （適合于矩形PAD和圓形PAD）環(huán)境：menlib命令：util選擇2：創(chuàng)建焊盤(pán)選擇r：創(chuàng)建矩形焊盤(pán)選擇c：創(chuàng)建圓形焊盤(pán)1.創(chuàng)建矩形PAD（以創(chuàng)建1.5x0.5的pad為例）：系統(tǒng)會(huì)提示下列信息。按下圖所示步驟填寫(xiě)（除焊盤(pán)尺寸外，其余按照如下固定值填寫(xiě)）：焊盤(pán)尺寸2. 創(chuàng)建圓形PAD（以創(chuàng)建直徑1.2的pad為例）:

圓形焊盤(pán)直徑

（二）。手工創(chuàng)建PAD（適合于形狀不規(guī)則的PAD）1.菜單：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin2.分別在PAD層，PASTE_MASK層，SOLDER_MASK層上繪制pad， paste， solder的邊框。一般情況下，PASTE_MASK層比PAD層內(nèi)縮0.03mm， SOLDER_MASK層比PAD層外擴(kuò)0.05mm.，如下圖所示：

對(duì)這兩層的設(shè)計(jì)有特殊要求的，按照確認(rèn)下來(lái)的特殊尺寸繪制。3.將基準(zhǔn)點(diǎn)放在PAD的中心位置上。三。SHIELDING的設(shè)計(jì)方法：1.繪制PAD層：在PAD層上根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師給出的屏蔽架邊框進(jìn)行繪制（寬度一般為0.7mm或0.8mm）。圖形必須為一個(gè)封閉的多邊形（非常重要）如下圖，左邊的畫(huà)法是正確的，右邊的畫(huà)法是錯(cuò)誤的。

2.繪制SOLDER MASK層：

在SOLDER_MASK層上繪制。根據(jù)屏蔽架形狀畫(huà)出若干塊分割開(kāi)來(lái)的露銅區(qū)域（注意拐角處的繪制方法），兩塊露銅之間的間距為0.2mm，露銅的寬度同PAD的寬度。3.繪制PASTE_MASK層：在PASTE_MASK層上繪制。根據(jù)屏蔽架形狀畫(huà)出若干塊上錫膏的區(qū)域，兩塊PASTE MASK的間距為0.4mm，寬度較PAD單邊內(nèi)縮0.1mm.注，兩塊SOLDER MASK之間的空隙處需要有PASTE MASK蓋在上面。如下圖所示，左邊為PASTE MASK層，右邊為PASTE與SOLDER層疊在一起的效果：4.基準(zhǔn)點(diǎn)放在PAD的一角處。

5.五層邊框的尺寸：Placement_outline尺寸以PAD的最外面邊框?yàn)闇?zhǔn)。Component_body_outline較Place層內(nèi)縮0.1mm.Plan_equipement層與Silkscreen層尺寸相同，形狀較外邊框內(nèi)縮至PAD的中心處。。Tolerance層尺寸同Placement_outline.這五層的屬性和線(xiàn)寬設(shè)置與前面介紹的方法相同。6.屏蔽架封裝其他部分的做法與前面介紹的封裝做法相同。四。FPC PAD的設(shè)計(jì)方法：

關(guān)鍵詞： 元器件封裝 視圖 PIN PAD