財(cái)聯(lián)社（上海，編輯 史正丞）訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，印度鐵道、通信、電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw接受媒體采訪，進(jìn)一步向外界披露了該國政府旨在從零開始建立本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃進(jìn)展。

整件事情的背景是，作為一個(gè)目前半導(dǎo)體芯片100%依賴進(jìn)口的國家，印度政府上周發(fā)表聲明稱未來六年將掏出7600億印度盧比（約合100億美元）補(bǔ)貼來印度設(shè)廠的國際電子巨頭，其中項(xiàng)目補(bǔ)貼比例最高可達(dá)50%。

Vaishnaw在周三的采訪中表示，印度政府正在努力構(gòu)建完整的芯片制造生態(tài)體系，上述的補(bǔ)貼項(xiàng)目將從明年1月1日起開始接受申請(qǐng)。眼下業(yè)界的反響非常好，幾乎所有的業(yè)界大公司都在與印度合作伙伴展開會(huì)談，有不少公司甚至想直接來印度設(shè)廠。

根據(jù)印度政府目前的規(guī)劃，一開始就準(zhǔn)備同步介入芯片制造的數(shù)個(gè)階段，包括晶圓廠和封裝等。補(bǔ)貼計(jì)劃同時(shí)要求候選廠商最初從28nm至45nm的成熟工藝著手，并提交逐步提升工藝制程的路線圖。

經(jīng)歷了這兩年席卷整個(gè)制造業(yè)的芯片危機(jī)后，印度也是最新一批補(bǔ)貼半導(dǎo)體公司本土設(shè)廠的國家。此前美國、歐洲和日本也有類似動(dòng)作。業(yè)界龍頭臺(tái)積電、三星、英特爾也樂于借著大額補(bǔ)貼擴(kuò)展全球產(chǎn)能。

對(duì)于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列綜合半導(dǎo)體巨頭、設(shè)計(jì)和封裝企業(yè)最快能夠在未來三至四個(gè)月拿到審批。印度政府希望能夠在未來兩到三年的時(shí)間跨度內(nèi)，有10-12家半導(dǎo)體廠商投產(chǎn)。此外大約有50-60家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司也能在同樣周期里落地運(yùn)營。

在周三的訪談中，Vaishnaw也分享了印度5G建設(shè)進(jìn)展，表示目前監(jiān)管正在與產(chǎn)業(yè)討論潛在的5G頻譜拍賣，最快將在明年三月給出建議。印度政府希望能夠在明年10-12月間啟動(dòng)5G服務(wù)。

關(guān)鍵詞： 印度 半導(dǎo)體