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證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，8月24日，頎中科技(688352)發(fā)布2023年半年度報(bào)告，這也是公司上市以來發(fā)布的首份業(yè)績報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，頎中科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入億元，歸母凈利潤億元，扣非歸母凈利潤億元。目前，公司已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局，并且在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測行業(yè)處于龍頭地位。

受終端消費(fèi)市場需求疲軟影響，2023年一季度內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場整體延續(xù)了2022年下半年的低迷。不過隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)回暖，封測需求也快速提升。頎中科技作為行業(yè)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測企業(yè)，公司業(yè)績也將率先受益。根據(jù)中報(bào)，2023年上半年，頎中科技實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)收入億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域位列第三名。

公司表示，依托在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域多年來的積累以及對凸塊制造技術(shù)深刻的理解，頎中科技還成功將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測領(lǐng)域，并開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。目前，非顯示類芯片的封測業(yè)務(wù)已成為公司未來優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。未來，公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā)，大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)，不斷實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進(jìn)封測業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn)，不斷增強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，從而不斷擴(kuò)充業(yè)務(wù)版圖，提升公司的盈利能力。（齊和寧）

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

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