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2022-04-15 09:43:00
Stellantis集團和高通合作利用驍龍數字底盤賦能全新汽車平臺
2022-04-15 09:43:00 來源: 電子創新網
驍龍?汽車平臺將從2024年起為STLA Brain和STLA SmartCockpit技術平臺提供高性能計算等功能
雙方達成多年協議，將適用于Stellantis旗下14個標志性汽車品牌，從瑪莎拉蒂品牌開始，向數百萬輛汽車提供豐富的車內體驗
2022年4月14日，巴黎/阿姆斯特丹——Stellantis集團和高通技術公司今日宣布達成在未來多年內的技術合作，自2024年起，雙方將利用最新的驍龍?數字底盤?先進技術為Stellantis旗下14個標志性汽車品牌的數百萬輛汽車提供智能、可定制和沉浸式的車內體驗。利用驍龍?座艙平臺和面向車載網聯系統的5G功能，Stellantis集團將能滿足客戶對于可持續升級的個性化和先進體驗不斷變化的需求。
驍龍汽車解決方案支持Stellantis STLA Brain和STLA SmartCockpit技術平臺
通過采用覆蓋幾乎全部汽車域的高性能、低功耗驍龍汽車平臺，該合作協議可助力Stellantis集團實現將全部軟件域與高性能計算融合的計劃，并有助于為Stellantis集團的戰略性零部件供應鏈提供保障。
Stellantis集團首席執行官唐唯實（Carlos Tavares）表示：“Stellantis集團與高通技術公司展開的技術合作，是我們富有激情與才華的團隊與行業領軍企業通過軟件定義的方式變革汽車行業的又一例證。這將為我們的客戶帶來安全、個性化且始終連接的特性，更好地滿足客戶對品質生活的需求。作為半導體行業的領軍企業，高通技術公司在汽車行業積累的廣泛經驗與其業務規模，將幫助我們縱向整合Stellantis集團全新平臺的關鍵要素，同時更精細地管理整個電子供應鏈，獲得最佳技術，從而支持Stellantis集團發揮產能潛力并實現‘Dare Forward 2030’的戰略規劃?！?/p>
高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示：“高通很榮幸能夠擴大與Stellantis集團的合作，并為Stellantis旗下品牌的未來車型帶來驍龍數字底盤解決方案，共同重新定義二十一世紀的汽車。通過打造囊括半導體、系統、軟件與服務的完整開放式可擴展汽車平臺，我們將助力Stellantis集團以及廣泛的汽車生態系統引領汽車向數字化時代的轉型。”
Stellantis集團將利用下一代驍龍座艙平臺，賦能亞馬遜和富士康設計打造的STLA SmartCockpit中的車內通信和信息影音系統，將駕乘體驗提升到全新水平。驍龍座艙平臺不僅為座艙的觸控和聲控主機提供高清圖形圖像支持，更致力于打造全方位沉浸式車內體驗，賦能整個座艙的頂級音頻和超清晰語音通信。
驍龍座艙平臺也將用于增強STLA Brain，為操作便利性和安全性帶來更高的數字化智能水平，并利用高度直觀的人工智能（AI）特性助力增強車內個人助理功能：
支持OTA升級：通過持續的更新、升級和增強，包括按需特性與快速的車輛升級，如支持升級額外的動力或駕駛模式，使汽車隨時間推移自然地演進和提升
支持個性化體驗：利用AI適應客戶廣泛的使用偏好與習慣
提升用戶體驗：通過網聯特性獲得更高的連接速度和更高算力以支持未來升級
令用戶期待且不斷涌現的全新服務和解決方案
始終連接的體驗
面向幾乎全部車輛系統，通過OTA實現診斷與維修，提升用車體驗
驍龍數字底盤解決方案將首先應用于瑪莎拉蒂品牌，賦能Stellantis集團的下一代信息影音系統。
關于Stellantis集團
Stellantis集團（“Stellantis N.V.”，紐約證券交易所/米蘭電子股市場/巴黎泛歐交易所：股票代碼STLA）是一家全球領先的汽車制造商及出行方案提供者，集團旗下品牌包括：阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS、菲亞特、Jeep?、藍旗亞、瑪莎拉蒂、歐寶、標致、Ram、沃克斯豪爾、Free2move和Leasys。 “我們以多元化為源動力，引領全球出行方式”，Stellantis集團立志成為一家最偉大，而非規模最大的可持續移動出行科技公司，同時將持續為利益相關方和經營地所在的社會創造價值。如需獲取更多信息，請訪問http://www.stellantis.com。
關于高通公司
高通公司是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規?；耐苿恿α?。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有我們的發明。我們將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等全新行業，開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
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