近十年財險業務快速發展 財產保險業風險保障水平不提升
2023-02-02 11:14:28
世界熱資訊！東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設備對更大電流的需求
2023-02-02 11:14:28 來源: 電子創新網
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款產品具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品于今天開始出貨。
東芝：采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET支持車載設備對更大電流的需求。（圖示：美國商業資訊）
近年來，隨著車輛向電動汽車過渡，產業對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流，具備低導通電阻和高散熱性能。產品未采用內部接線柱[1]結構，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結構，與現有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流(DC)提高到400A，是當前產品的1.6倍[2]。厚銅框的應用使XPQR3004PB內的溝道到外殼熱阻降低到當前產品的50%[2]。這些特性有利于支持更大的電流，并降低車載設備的損耗。
(資料圖片)
憑借新型封裝技術，新產品可簡化散熱設計，減少半導體繼電器和一體化起動發電機的變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET數量，進而有助于縮小設備尺寸。當需要并聯多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對產品分組。這樣可以確保設計方案采用同一組別的產品，從而減少特性偏差。
因為車載設備可能工作在各種溫度環境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關鍵因素。新品采用鷗翼式引腳來降低貼裝應力，提高了焊點可靠性。
注：[1] 錫焊連接[2] 當前產品：采用TO-220SM(W) 封裝的“TKR74F04PB”[3] 東芝提供分組出貨，每卷產品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯系東芝銷售代表了解更多信息。
應用
車載設備：變頻器、半導體繼電器、負載開關、電機驅動器等。
特性
新封裝L-TOGLTM
高額定漏極電流：XPQR3004PB：ID=400AXPQ1R004PB：ID=200A
AEC-Q101認證
低導通電阻：XPQR3004PB：RDS(ON)=0.23m?（典型值）@VGS=10VXPQ1R004PB：RDS(ON)=0.8m?（典型值）@VGS=10V
主要規格
（Ta=25°C，除非另有說明） | |||||||||||
器件型號 | 極性 | 絕對最大額定值 | 漏極-源極 導通電阻 RDS(ON)最大值(mΩ) | 溝道到外殼熱阻 Zth(ch-c) 最大值 @Tc=25°C (℃/W) | 封裝 | 系列 | 樣品查詢?和庫存 | ||||
漏極-源極電壓 VDSS (V) | 漏極電流 (DC) ID (A) | 漏極電流 （脈沖） IDP (A) | 通道溫度 Tch (°C) | VGS=6V | VGS=10V | ||||||
XPQR3004PB | N-溝道 | 40 | 400 | 1200 | 175 | 0.47 | 0.30 | 0.2 | L-TOGLTM | U-MOSIX-H | 在線購買 |
XPQ1R004PB | N-溝道 | 40 | 200 | 600 | 175 | 1.8 | 1.0 | 0.65 | L-TOGLTM | U-MOSIX-H | 在線購買 |
如需了解有關新產品的更多信息，請訪問：XPQR3004PBXPQ1R004PB
如需了解新產品相關內容的更多信息，請訪問以下鏈接。
車載MOSFET新SMD封裝“L-TOGL?”介紹（視頻)
車載MOSFET的封裝趨勢
應用：汽車一體化起動發電機汽車發動機控制車載DC-DC轉換器
請點擊下面的鏈接，了解更多關于東芝車載MOSFET的信息。
車載MOSFET
要在網上經銷商處查詢新產品的庫存情況，請訪問：XPQR3004PB在線購買
XPQ1R004PB在線購買
* L-TOGL?是東芝電子元件及存儲裝置株式會社的商標。* 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。?
* 本新聞稿中的產品價格和規格、服務內容和聯系方式等信息，在發布之日為最新信息。之后如有變更，恕不另行通知。?
關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社
東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進半導體和存儲解決方案的領先供應商，憑借半個多世紀的經驗和創新，為客戶和商業伙伴提供卓越的離散半導體、系統LSI和HDD產品。?
公司在全球各地的2.3萬名員工同心同德，竭力實現公司產品價值的最大化，同時重視與客戶的密切合作，促進價值和新市場的共同創造。東芝電子元件及存儲裝置株式會社期待在目前超過8,500億日元（75億美元）的年度銷售額基礎上再接再厲，為全人類創造更加美好的未來。如需了解更多信息，請訪問：https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20230130005234/en/
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