近十年財險業務快速發展 財產保險業風險保障水平不提升
2023-02-23 16:09:34
全球微頭條丨AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應計算產品和測試服務，擴大5G電信市場領先地位
2023-02-23 16:09:34 來源: 電子創新網
與VIAVI合作建立的電信解決方案測試實驗室凸顯了AMD在5G領域的領先地位，以及與包括諾基亞在內的生態系統合作伙伴之間不斷增長的勢頭?
(資料圖片)
全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC數字前端器件將通信商機擴展到成本敏感型市場，并加速無線電技術在該市場的部署
2023 年2 月22 日，加利福尼亞州圣克拉拉—今日，AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布將擴大對不斷增長的5G合作伙伴生態系統的支持，涵蓋從核心到無線電接入網（RAN）應用，并在提供額外全新測試功能的同時，發布全新5G產品。得益于AMD與賽靈思產品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測試實驗室，在過去的一年中，AMD的無線電信合作伙伴生態系統規模擴大了一倍之。
電信解決方案測試實驗室
電信解決方案測試實驗室的成立，對于運營商和電信解決方案提供商的測試、驗證和擴大計算資源以滿足從RAN到邊緣至核心（edge-to-core）中不斷增長的需求至關重要。該測試實驗室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗證，以利用最新的AMD處理器、自適應SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。
為了支持這一項目，VIAVI端到端測試套件可通過其所提供的網絡測試解決方案來分析、開發和驗證整個電信網絡實際運轉的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前和未來的AMD技術來實現橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成，從而進行全面的功能和性能測試，并滿足當前和未來代際的生態系統需求。電信解決方案測試實驗室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于2023年第二季度開始引入首批5G生態系統合作伙伴。
面向新興4G/5G增長市場的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件
4G/5G AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC和MPSoc無線電技術的廣泛采用，不僅為新型一體化遠程無線電單元設計提供了支持，而且為AMD及其合作伙伴生態系統開辟了新的商業機遇。AMD現正擴展其Zynq UltraScale+ RFSoC數字前端（DFE）產品組合，該系列新增兩款產品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動4G/5G無線電擴展并部署至全球市場，這些市場需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。
AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業部總經理Salil Raje表示：“AMD在無線電市場取得了令人矚目的進展，我們很榮幸能夠在巴塞羅那世界移動通信大會上展示我們與超過15家無線電系統生態合作伙伴的合作成果，即采用AMD Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoC設計面向開放式接口的基于O-RAN的遠程無線電單元。我們專注于全球5G部署的推廣，新款AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越的性價比和能效，因而非常適合包括鄉村和戶外部署在內的全球新興市場。”
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對 4T4R（4發4收）技術和雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8選項的8T8R（8發8收）O-RU應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。
兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術，預計將于2023年第二季度全面投產。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動通信大會（MWC）上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。
AMD與諾基亞的生態系統合作勢頭
作為不斷壯大的AMD電信生態系統中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴大合作，通過使用基于第四代AMD EPYC處理器的服務器為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務提供商實現其嚴苛的能效目標。AMD和諾基亞發現運營商們正面臨著能源成本飆升的嚴苛挑戰，以及在核心和網絡邊緣實現碳減排目標的重要性。
諾基亞合作伙伴云RAN解決方案負責人Pasi Toivanen說：“作為我們的宏偉目標之一，我們很高興能夠擴大與AMD的合作，并帶來更卓越的云RAN解決方案。我們期待能夠充分利用第四代AMD EPYC處理器的強大能力來進一步加強諾基亞的云RAN解決方案。隨著5G核心和云RAN的通信服務提供商對其5G網絡的性能和能效的需求不斷增長，我們與AMD的合作看到了電信行業正在面臨的挑戰，并幫助我們的合作伙伴和客戶實現其雄心勃勃的能效目標。”
巴塞羅那MWC 2023上的5G創新
在MWC 2023上，AMD將攜手其包括Amdocs、Groundhog、Juniper和諾基亞在內的技術合作伙伴共同展示最新且基于第四代AMD EPYC處理器的系統。此外，包括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在內的5G生態系統合作伙伴也將與AMD一起展示眾多無線電解決方案。
請于2023年2月24日-3月2日參觀位于MWC上 2號展廳2M61的AMD展臺。
支持資源
詳細了解AMD電信解決方案
詳細了解Zynq UltraScale+RFSoC產品系列
關于AMD
在超過五十年的歷史中，AMD（超威半導體）引領了高性能運算、圖形，以及可視化技術方面的創新。全球數以億計的人們、領先的500強公司，以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD員工致力于打造領先的高性能和自適應產品，努力拓寬技術的極限。成就今日，啟迪未來。更多信息，敬請訪問AMD公司（NASDAQ：AMD）官網www.amd.com.cn，關注AMD 官方微信： AMDChina，關注AMD官方微博@AMD中國。
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