(相關(guān)資料圖)

核心觀點(diǎn)：

6 月設(shè)備招標(biāo)以積塔/燕東為主，行業(yè)招標(biāo)設(shè)備主要包括退火、研磨、PVD 和刻蝕設(shè)備等品類(lèi)。2023 年6 月統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)生19 項(xiàng)招標(biāo)。以中芯國(guó)際、燕東微電子、積塔半導(dǎo)體等產(chǎn)線招標(biāo)為主。

招標(biāo)設(shè)備主要包括退火、研磨、PVD 和刻蝕設(shè)備，主要為積塔半導(dǎo)體、燕東微電子招標(biāo)。此外，基建項(xiàng)目主要為中芯國(guó)際和積塔半導(dǎo)體招標(biāo)。

2023 年1-6 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo)298 項(xiàng)，其中，中芯國(guó)際、積塔半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體的招標(biāo)量位居前三。整體而言，設(shè)備招標(biāo)以刻蝕、CVD、測(cè)試機(jī)設(shè)備為主。

國(guó)產(chǎn)廠商卡位測(cè)試機(jī)、CVD 等設(shè)備領(lǐng)域，6 月中標(biāo)設(shè)備國(guó)產(chǎn)比例為41%。中標(biāo)方面，2023 年6 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計(jì)中標(biāo)17臺(tái)設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、測(cè)試機(jī)等設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約41%，其中，測(cè)試機(jī)和CVD 設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例顯著。2023 年1-6月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)220 臺(tái)設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、量測(cè)、刻蝕設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約49%，其中，沉積、PECVD、外延、檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高。

1-6 月北方華創(chuàng)和萬(wàn)業(yè)企業(yè)中標(biāo)量領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)量在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為36%。2023 年6 月，聯(lián)動(dòng)科技中標(biāo)6臺(tái)測(cè)試機(jī)，在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為100%，芯譜半導(dǎo)體中標(biāo)1 臺(tái)CVD 設(shè)備，在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為100%。2023 年1-6 月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)68 臺(tái)設(shè)備，萬(wàn)業(yè)企業(yè)、北方華創(chuàng)中標(biāo)量領(lǐng)先。其中，北方華創(chuàng)中標(biāo)主要包括刻蝕、爐管、擴(kuò)散和外延設(shè)備，分別為10 臺(tái)、1 臺(tái)、1 臺(tái)和1 臺(tái)；萬(wàn)業(yè)企業(yè)中標(biāo)主要包括氣液系統(tǒng)、沉積、PVD 和CVD 設(shè)備，分別為23 臺(tái)、5 臺(tái)、1 臺(tái)和2 臺(tái)。2023 年1-6 月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)量在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為36%。

其中，北方華創(chuàng)的外延設(shè)備、拓荊科技的PECVD 設(shè)備和萬(wàn)業(yè)企業(yè)的沉積設(shè)備在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例領(lǐng)先，分別為100%、100%、83%。

投資建議：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、廣闊的份額增長(zhǎng)空間和品類(lèi)擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代份額，成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著。建議關(guān)注在半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)強(qiáng)勢(shì)卡位和今年有新品類(lèi)拓展的公司：北方華創(chuàng)、中科飛測(cè)、拓荊科技、芯源微、中微公司*、華海清科、盛美上海*、華峰測(cè)控*、長(zhǎng)川科技*、微導(dǎo)納米、至純科技*、萬(wàn)業(yè)企業(yè)等標(biāo)的。

（帶*標(biāo)的為與廣發(fā)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)需求不及預(yù)期，研發(fā)不及預(yù)期，市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期。

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