從去年開始的“芯片危機(jī)”正從汽車領(lǐng)域向智能手機(jī)等領(lǐng)域蔓延。

近日，蘋果公司表示，由于缺少零部件，新型高端iPhone的銷售受到了阻礙，最新財(cái)報(bào)顯示，包括iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇半導(dǎo)體吃緊的問題，預(yù)計(jì)將在二季度實(shí)現(xiàn)供需平衡。

同時(shí)，三星電子日前也發(fā)出警告表示，汽車行業(yè)芯片短缺的情況可能將蔓延至智能手機(jī)。索尼公司上周表示，由于生產(chǎn)瓶頸，該公司可能無法在2021年完全滿足其新款游戲機(jī)的需求。有數(shù)據(jù)稱，芯片組和顯示屏等關(guān)鍵智能手機(jī)部件的價(jià)格在過去3-6個(gè)月里上漲了15%。

據(jù)北京商報(bào)記者了解，本次芯片危機(jī)主要是以下幾方面因素造成的，首先，美國(guó)對(duì)華為等國(guó)內(nèi)科技企業(yè)的打壓，遭受到打壓的企業(yè)，在禁令正式生效之前會(huì)通過各種途徑采購(gòu)可用的芯片，用于“過冬”，這樣一來原本平穩(wěn)的供需關(guān)系日趨緊張;其次，新冠疫情的影響挺大，一方面不少芯片廠因疫情減產(chǎn)，一方面疫情加速了信息化建設(shè)，加大了電子元器件的需求;最后，5G商用和汽車的智能化，進(jìn)一步擴(kuò)大了電子元器件的需求，也加劇了芯片的緊張。

在芯片危機(jī)的背后，也凸顯了中國(guó)在高端制造等方面的短板。據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2019年底，我國(guó)芯片自給率不足30%，尤其是高端芯片，自給率僅達(dá)到了5%，每年都要花費(fèi)萬億外匯儲(chǔ)備進(jìn)口芯片。

去年下半年以來，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體無論在政策方面還是投融資方面都明顯提速。2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。2月7日，國(guó)家發(fā)改委就《關(guān)于印發(fā)享受稅收優(yōu)惠的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定有關(guān)要求的通知》公開征求意見。

而據(jù)工信部公布的信息顯示，華為等國(guó)內(nèi)90余家優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)正式抱團(tuán)，已向有關(guān)部門遞交成立“集成電路標(biāo)準(zhǔn)制定委員會(huì)”申請(qǐng)。

此外，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)正如雨后春筍般成長(zhǎng)，大量的投資計(jì)劃也正緊鑼密鼓地展開。2020年，國(guó)內(nèi)成立的集成電路企業(yè)有近萬家，成立的新公司營(yíng)業(yè)范圍都包括了半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域。而據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2021年1月，獲得融資的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及相關(guān)企業(yè)就達(dá)到了47家，融資金額超125億元。

產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌表示，集成電路是電子元件在半導(dǎo)體晶片上的集合，集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝，就是芯片。因此，它是一切計(jì)算設(shè)備的核心，從手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)無處不在，也是中國(guó)制造必須補(bǔ)齊的一塊短板。

“芯片也有完整產(chǎn)業(yè)鏈，而且隨著芯片應(yīng)用場(chǎng)景的不斷升級(jí)，芯片設(shè)計(jì)的作用越來越重要。芯片的技術(shù)和產(chǎn)能，不可能長(zhǎng)期被少部分企業(yè)控制，這是全球科技的結(jié)晶，技術(shù)共享、產(chǎn)品共享，是大勢(shì)所趨。而芯片的多層次需求，也將為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供更多成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”洪仕斌表示。(記者 金朝力)

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